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大陆集成电路产业的强与弱

时间:2019-12-02 20:17:55 编辑:

来源:内容来自《中国时代电子新闻》。谢谢你。

在中美关系正常化和长期贸易战的趋势下,中国集成电路设计行业呈现出发展机遇与困难并存的局面。自控趋势明显是有利的。新兴科技应用领域具有发展优势。也有官方的产业政策来帮助当地集成电路设计师实现创新突破。也有全方位的资本投资提供强大动力,这也将为半导体供应链带来上下游发展的动力。

然而,中国集成电路设计行业也面临着发展困难。例如,员工和研发人员严重短缺,这使得人才面临严峻的形势。此外,自给率仍然偏低,尤其是cpu、gpu、mcu、fpga、dsp、内存芯片、igbt等核心芯片。中国供应商的比例不到10%。此外,中国集成电路设计行业的龙头企业海斯位列世界前十名,但其他中小制造商的竞争力明显较弱。

关于中国集成电路设计产业的发展机遇,政策支持、协同创新和关键突破将是现阶段政府与大型企业的共识。其中,第二期大规模集成电路基金也已准备就绪。新闻显示,与第一阶段侧重于上游设计、制造和密封的大型基金相比,第二阶段侧重于下游应用。希望下游产业链带动人工智能、5g、物联网、大数据、能源管理等终端应用产业的发展。这对中国集成电路设计行业的发展具有相当大的推动力。此外,中国在新兴科技领域的巨大应用将支持集成电路设计产业的发展和创新。

此外,地方政府资金受政策驱动,截至2019年5月,地方集成电路产业投资基金受大型资金驱动已达数千亿元人民币。此外,科学创新板上市渠道丰富,资本投资显然会引导行业进入良性循环。

就中国集成电路设计行业的发展问题而言,集成电路员工不到30万人,但根据总产值计划,需要70万人。显然,人才严重短缺,这将成为技术升级的一个难点。此外,半导体是一个典型的技术驱动型行业。在国外高技术控制和专利壁垒的情况下,如果技术难题得不到有效克服,可能会延长中国集成电路设计产业追赶技术的时间。

此外,我国集成电路产业的大中型企业竞争力存在巨大差距,结构失衡。赫斯在2018年被评为世界第五大芯片设计领域。上个月,赫斯在德国正式发布了新一代麒麟990处理器,这是世界上第一款基于7纳米和euv工艺技术的5g soc,与国际产品并驾齐驱。其他cmos产品包括豪威科技(Howe Tech)、丁晖指纹芯片和兰琪科技(Tech)的内存接口芯片仍然具有竞争力,但其他本土中小企业需要迎头赶上。

中国集成电路设计行业未来将关注的芯片领域预计将集中在cpu、gpu、fpga、存储芯片、模拟集成电路、eda、asic等。上述大部分领域被国际制造商垄断。虽然中国制造商涉足了一些领域,但由于缺乏产业链应用或芯片基础设施,国内制造商在上述关键芯片上的表现仍然落后,甚至高级芯片的部署也几乎是空白。这是中国集成电路设计行业需要突破的瓶颈。

*免责声明:这篇文章最初是作者写的。这篇文章的内容是作者的个人观点。重印半导体行业观察只是为了传达不同的观点。这并不意味着半导体行业观察同意或支持这一观点。如果您有任何异议,请联系半导体行业观察。

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